Samsung mógłby wykorzystać technologię komputerową, aby zapobiec przegrzaniu chipów Exynos

TL;DR

• Według doniesień Samsung pracuje nad nowym rozwiązaniem chłodzącym dla przyszłych procesorów smartfonów Exynos.
• Ta technologia pakowania najwyraźniej wywodzi się z komputerów stacjonarnych i serwerów i wykorzystuje rodzaj radiatora przymocowanego do górnej części procesora.
• Prace nad technologią mogą zakończyć się do czwartego kwartału 2024 r., co sugeruje, że Exynos 2500 mógłby z niej potencjalnie skorzystać.

Exynos 2400 to przyzwoity flagowy procesor, chociaż zauważyliśmy, że działał nieco cieplej niż Snapdragon 8 Gen 3. Teraz wygląda na to, że Samsung ma w zanadrzu nowe rozwiązanie chłodzenia dla przyszłych chipsetów smartfonów Exynos.

Elektr donosi, że Samsung pracuje nad nową technologią pakowania chipów o nazwie Fan-Out Wafer-Level Package-HPB (FOWLP-HPB). Technologia ta polega na przymocowaniu radiatora, zwanego blokiem ścieżki cieplnej (HPB), do górnej części chipsetu.

Jak podaje outlet, ta technologia radiatorów wywodzi się z komputerów stacjonarnych i serwerów i oczekuje się, że będzie stosowana w przyszłych procesorach Exynos. Na stronie internetowej dodano, że technologia ta jest obecnie dostępna wyłącznie na smartfonach ze względu na ich mniejszą obudowę, co sugeruje, że miniaturyzacja technologii była wyzwaniem.

Uważa się, że rozwój technologii zakończy się w IV kwartale 2024 roku, co otworzy drzwi do masowej produkcji. Z powyższego harmonogramu wynika, że ​​Exynos 2500, który ma być stosowany w niektórych modelach Galaxy S25, mógłby zostać wyposażony w tę technologię chłodzenia, pod warunkiem, że prace nad nim zakończą się na początku czwartego kwartału.

W naszych własnych testach Exynos 2400 działał nieco cieplej niż Snapdragon 8 Gen 3. Tymczasem Exynos 2200 z 2022 r. wypadł jeszcze gorzej, wykazując poważne problemy z ograniczaniem przepustowości. Zatem ta technologia pakowania byłaby mile widzianym dodatkiem do przyszłych chipów Exynos, gdyby działała zgodnie z przeznaczeniem, otwierając drzwi do bardziej spójnej wydajności, dłuższej żywotności baterii i chłodniejszych telefonów.