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반도체
샘 알트먼이 지원하는 Rain AI, Apple 칩 베테랑을 하드웨어 책임자로 영입, Meta 수석 엔지니어도 영입
July 1, 2024
by
Kryzts Bates
SK하이닉스, 메모리사업에 746억 달러, AI·반도체에 580억 달러 투자
July 1, 2024
by
Kryzts Bates
AMD의 차세대 Ryzen 9000X3D CPU는 전체 오버클러킹 지원, 새로운 3D V-캐시 기능을 제공합니다.
June 30, 2024
by
Kryzts Bates
인텔, 포토닉스를 이용한 세계 최초의 광 인터커넥트 기술 공개, 거리 100배 증가
June 27, 2024
by
Kryzts Bates