Intel は現在、新しい LGA-1851 ソケットと、今後発売される Core Ultra 200 シリーズ「Arrow Lake」デスクトップ CPU に搭載される新しい 800 シリーズ チップセットを披露するため、ディストリビューターやボード パートナー向けの一連のイベントを開催しています。
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新たなリーク情報から、新しい 800 シリーズ チップセットの詳細が明らかになりました。このチップセットでは、完全な PCIe 構成が示されており、Arrow Lake-S プロセッサには、グラフィックス用の専用 PCIe Gen5 レーンが 16 本、さらに SSD ストレージ用の Gen5 レーンが 4 本搭載されています。
さらに、CPU に直接接続された追加の Gen4x4 インターフェイスがあり、ユーザーは別の Gen4 SSD を CPU に直接接続できます。つまり、新しい 800 シリーズ チップセットを備えた新しい Core Ultra 200 シリーズ「Arrow Lake」CPU プラットフォームを採用するユーザーやゲーマーは、GPU やストレージ用に Gen5 レーンを犠牲にする必要がありません。
それだけでなく、新しい Arrow Lake CPU には、800 シリーズ チップセット ボード全体に統合された Thunderbolt 4 コントローラーが搭載され、統合された Arc Xe-LPG グラフィックスに接続された最大 4 台のディスプレイがサポートされます。DisplayPort 2.1 または HDMI 2.1 モニターをマザーボードに直接接続できるようになります。これは、Intel の素晴らしい機能です。チップセットの図では、USB 20G、10G、5G 接続のサポートも確認されています。
Intel の新しい 800 シリーズ チップセットは、新しい LGA-1851 ソケットで展開され、800 シリーズ ファミリーにはフラッグシップの Z890 のほか、H870、B860、H810 シリーズが含まれます。トップ マザーボードはすべて、DDR5-6400 までのサポートも備えています。
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3Arrow Lake-S CPU I/O 機能:
- DDR5 UDIMM/SO-DIMM – 6400 MT/s ネイティブ
- 1×4 DP1.4b
- DP2.0 UHBR20/HDMI 2.1
- 2x USB 4.0 + TBT4/DP
- 2.0/HDMI 2.1 タイプC
- 合計 24 個の PCIe レーン
- 20 PCIe Gen5 レーン (1×16 + 1×4)
- 4 つの PCIe Gen5 レーン (1×4)
- 8 SATA III レーン
800 シリーズ マザーボード用 ARL-S PCH:
- DMI Gen4 1×8
- 合計 24 個の PCIe Gen4 レーン
- 6 x4 コントローラー (最大)
- 14 ルートポート (最大)
- 8 SATA III レーン
- 3x GbE ポート
- 10 個の USB 3.2 Gen2 x1 ポート (2 つのポートごとに 1 つの USB Gen 3.2 Gen2x2 ポートとして使用でき、最大 4 つをサポート)
- 14個のUSB 2.0ポート
- 802.11ax R2 TDBC (160+80)、BT6/WIFI7 付き
- 1x CSME SPI
- 2 x TCH SPI
Intel の次世代 Core Ultra 200 シリーズ「Arrow Lake」CPU は 10 月に発売され、今月 7 月 31 日に発売される AMD の Zen 5 ベースの Ryzen 9000 シリーズ「Granite Ridge」CPU との次世代 CPU の戦いに臨むことになり、AMD は Intel とその Arrow Lake プロセッサよりも十分な時間的余裕を持つことになります。