ASML は、1 台あたり 3 億 8,000 万ドルかかるとされる高 NA EUV リソグラフィー装置で半導体業界をリードしていますが、2030 年に発売される次世代のハイパー NA EUV リソグラフィー装置は、7 億ドルを超えると報じられています。
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Ctee の新しいレポートによると、ASML の高価な EUV リソグラフィー マシンの価格は「顧客にとって大きな負担」となっており、従来の EUV マシンは 1 台あたり約 1 億 8,100 万ドル、次世代の High-NA EUV リソグラフィー マシンは 2 倍の 3 億 7,000 万ドル近くにまで値上がりしているが、現在、将来の世代の Hyper-NA EUV リソグラフィー マシンの販売価格は 7 億 2,400 万ドルにも達すると予想されている。
Cteeの情報筋によると、半導体業界の「関係者」は、TSMCは過去にサムスンより遅れてEUV装置を導入し、既存の設備を利用して新しい高NA EUVリソグラフィー装置による投資負担を軽減し、マルチパターニングにアップグレードしたと語った。
TSMC自身も、自社の工場がApple、AMD、Intel、NVIDIA、Qualcomm、MediaTekなどの企業向けに最高のチップを24時間365日生産しているにもかかわらず、次世代EUVマシンは高価すぎると述べている。