インテルは、高速データ伝送のための統合フォトニクス技術において革命的なマイルストーンに到達したばかりであり、これは AI にとって大きな変革をもたらすものとなるでしょう。
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光ファイバー通信カンファレンス (OFC) 2024 において、インテルの統合フォトニクス ソリューション (IPS) グループは、インテル CPU とパッケージ化されライブ データを実行する、業界で最も先進的かつ初の完全統合型光コンピューティング相互接続 (OCI) チップレットを実演しました。
Intel の OCI チップレットは、データセンターや高性能コンピューティング (HPC) アプリケーション向けの新興 AI インフラストラクチャで共パッケージ化された光入出力 (I/O) を可能にすることで、高帯域幅相互接続の大きな前進となります。Intel の新しい OCI チップレットは、共パッケージ化された I/O を通じてはるかに高い帯域幅速度を実現し、32Gbps のデータ伝送速度で最大 64 チャネルをサポートします。Intel の新しい OCI チップレットの機能は次のとおりです。
- より良い帯域幅
- より高いエネルギー効率
- 低レイテンシー
- より長いリーチ
新しくパッケージ化された光 I/O システムは、距離を拡張できるようになり、最大 100 メートルの光ファイバーをサポートします。OCI を従来の「電気 I/O」と比較すると、同社は距離を 100 倍に増やしました。これは HPC および AI システムにとって非常に大きなことです。Intel は、電気から光への移行は「馬車」から「自動車」への切り替えのようなものだと言います。これは Intel の大胆な主張です。
統合フォトニクスソリューショングループの製品管理および戦略担当シニアディレクターのトーマス・リリエバーグ氏は次のように述べています。「サーバーからサーバーへのデータの移動がますます増加し、今日のデータセンター インフラストラクチャの能力に負担がかかっており、現在のソリューションは電気 I/O パフォーマンスの実用的な限界に急速に近づいています。しかし、Intel の画期的な成果により、お客様は次世代のコンピューティング システムに、パッケージ化されたシリコン フォトニクス相互接続ソリューションをシームレスに統合できるようになります。当社の OCI チップレットは、帯域幅を向上し、消費電力を削減し、リーチを拡大し、高性能 AI インフラストラクチャに革命をもたらす ML ワークロードの加速を可能にします。「」。
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