GoogleはPixel 10のカスタムTensor G5 SoCの設計を完了したと報じられている

知っておくべきこと

• Tensor G5 チップの設計は完了し、TSMC の最新の 3nm プロセスを使用してパフォーマンスとバッテリー寿命を向上させ、製造の準備が整っていると伝えられています。
• Google が Tensor G5 の製造元を Samsung から TSMC に変更したことは、完全にカスタム化されたチップへの移行を意味しています。
• Google が Samsung から切り替えたのは、3nm チップの生産における課題のためだと言われており、その理由として、歩留まりの低さと消費電力の高さを挙げている。

Google Pixel 10 は 2025 年に発売される予定ですが、開発はすでに順調に進んでいます。新しいレポートによると、Tensor G5 と呼ばれるコア チップセットは設計段階 (テープ アウト) を完了し、製造の準備ができているようです。

新しい 報告 台湾からの投稿は、GoogleのPixel 10のプロセッサに対するアプローチの大きな変化を示唆している（ ノートブックチェック）。次期Tensor G5はTSMCの最新3nmプロセスに基づいて製造されると言われており、パフォーマンスとバッテリー寿命の両方を向上させることを目指しています。この動きは、特に最初のTensorチップでチップの製造と設計で協力していたGoogleとSamsungの以前のパートナーシップからの転換を示しています。

Tensor G5 の設計が完成したとみられることは、完全にカスタマイズされたチップ戦略に向けた Google の取り組みを後押しするものである。この独占性は、検索大手の今後の Android スマートフォンが独自の機能を提供でき、過去の問題に対処できるようになることを意味する可能性がある。

最近の Google スマートフォンで大きな問題点となっていたバッテリー寿命と熱管理も、大幅に改善される可能性があります。

伝えられるところによると、Google がサムスンとの袂を分かったのは、韓国のテクノロジー大手のファウンドリーで 3nm チップを製造するのが困難だったためだという。主な問題点として挙げられたのは、歩留まりの低さと消費電力の高さで、これが不足やバッテリー性能の低下につながる可能性がある。

Google の Tensor G5 は、同社が完全なパッケージを構築するのに役立つ可能性があるため、大きな意味を持ちます。チップやオペレーティング システムからアプリやデバイス自体まですべてを制御できるため、スマートフォン競争で優位に立つことができます。さらに、Tensor G5 は Google の AI の取り組みを加速させ、デバイス上の AI をさらにスマートで没入感のあるものにします。

これまで、すべての Tensor チップは Samsung の Exynos ラインに根ざしていた。予想通り、Exynos と同様に、Tensor チップはバッテリー寿命を縮め、パフォーマンスを低下させる可能性のある過熱問題に悩まされてきた。これは、Google Pixel が必ずしも優れているわけではない点だ。

Tensor G5 の設計が完成すると、Google はパフォーマンスと効率を厳密にテストし、必要に応じて微調整を行うのにほぼ 1 年かかります。