Intel presenta la prima tecnologia di interconnessione ottica al mondo che utilizza la fotonica, con una distanza aumentata di 100 volte

Intel ha appena raggiunto una pietra miliare rivoluzionaria nella tecnologia fotonica integrata per la trasmissione di dati ad alta velocità, che segnerà una svolta per l’intelligenza artificiale.

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Alla Optical Fiber Communications Conference (OFC) 2024, il gruppo IPS (Integrated Photonics Solutions) di Intel ha presentato il chiplet OCI (Optical Compute Interconnect) più avanzato e primo in assoluto del settore, abbinato a una CPU Intel e che esegue dati in tempo reale.

Il chiplet OCI di Intel rappresenta un enorme passo avanti nell'interconnessione a larghezza di banda elevata consentendo input/output (I/O) ottici co-confezionati nell'infrastruttura AI emergente per data center e applicazioni HPC (High Performance Computing). Il nuovo chiplet OCI di Intel offre velocità di larghezza di banda molto più elevate grazie al suo I/O integrato, con supporto per un massimo di 64 canali con velocità di trasmissione dati di 32 Gbps. Le nuove funzionalità del chiplet OCI di Intel includono:

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  • Migliore larghezza di banda
  • Maggiore efficienza energetica
  • Latenza inferiore
  • Portata più lunga

Il nuovo sistema I/O ottico integrato può ora anche aumentare le distanze, supportando fino a 100 metri di fibra ottica. Confrontando OCI con il tradizionale “I/O elettrico”, l'azienda ha aumentato le distanze di 100 volte, un risultato enorme per i sistemi HPC e AI. Intel afferma che passare dall’elettrico all’ottico è come passare dalle “carrozze a cavalli” ai “veicoli a motore”. Queste sono alcune grandi affermazioni di Intel.

Thomas Liljeberg, direttore senior, Product Management and Strategy, Integrated Photonics Solutions Group, ha dichiarato: “Il movimento sempre crescente di dati da un server all'altro sta mettendo a dura prova le capacità dell'odierna infrastruttura dei data center e le soluzioni attuali si stanno rapidamente avvicinando ai limiti pratici delle prestazioni di I/O elettrico. Tuttavia, i risultati rivoluzionari di Intel consentono ai clienti di integrare perfettamente soluzioni di interconnessione fotonica del silicio co-confezionate nei sistemi di elaborazione di prossima generazione. Il nostro chiplet OCI aumenta la larghezza di banda, riduce il consumo energetico e aumenta la portata, consentendo l'accelerazione del carico di lavoro ML che promette di rivoluzionare l'infrastruttura AI ad alte prestazioni“.

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