Un rapporto in Quotidiano economico coreano indica che Samsung sarà pronta a iniziare a lanciare pacchetti 3D per memorie a larghezza di banda elevata (HBM) entro la fine dell'anno. Si tratta di una tecnologia chiave che consentirà all’azienda di fornire la sua prevista offerta HMB4, destinata al mercato dell’intelligenza artificiale, nel 2025.
Questa nuova tecnologia consente l'impilamento verticale dell'HBM sopra una GPU con un substrato sottile utilizzato per la comunicazione tra i due. Questa configurazione porta a un aumento delle prestazioni nei carichi di lavoro fondamentali per promuovere l'intelligenza artificiale, come l'elaborazione dell'inferenza e l'apprendimento dei dati. L'azienda si riferisce a questo nuovo tipo di packaging come Samsung Advanced Interconnection Technology-D, o SAINT-D.
Le aziende che desiderano sfruttare i vantaggi offerti dal packaging 3D dovranno collaborare con l'unità di fonderia di Samsung per la produzione della GPU, dopodiché l'unità di packaging avanzato integrerà i chip HBM. Un funzionario Samsung afferma che “il packaging 3D riduce il consumo energetico e i ritardi di elaborazione, migliorando la qualità dei segnali elettrici dei chip semiconduttori”.
Guardando al futuro, Samsung prevede di utilizzare elementi ottici come parte di un'integrazione all-in-one che aumenterà notevolmente la velocità di trasmissione dei dati. Questo è uno sforzo nel tentativo di creare acceleratori di intelligenza artificiale che costituiscano un pacchetto unificato. Questa nuova tecnologia dovrebbe essere pronta per il 2027.
Advertisement
Samsung sembra posizionarsi come uno sportello unico per le aziende che lavorano su chip progettati per lo spazio dell’intelligenza artificiale mentre si scontra con TSMC. Speriamo che sia dell'azienda produzione Le tecnologie possono aiutare a sbloccare le prestazioni necessarie per la crescente domanda di intelligenza artificiale che non sembra rallentare nell’immediato futuro.