Robert Triggs / Android Authority
TL;DR
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- Selon certaines informations, Samsung travaillerait sur une nouvelle solution de refroidissement pour les futurs processeurs de smartphones Exynos.
- Cette technologie d'emballage est apparemment dérivée des PC et des serveurs et voit un type de dissipateur thermique fixé au sommet du processeur.
- Les travaux sur cette technologie pourraient être achevés d'ici le quatrième trimestre 2024, ce qui suggère que l'Exynos 2500 pourrait potentiellement l'utiliser.
L'Exynos 2400 est un processeur phare respectable, même si nous avons remarqué qu'il fonctionnait un peu plus chaud que le Snapdragon 8 Gen 3. Il semble désormais que Samsung ait une nouvelle solution de refroidissement dans sa manche pour les futurs chipsets de smartphone Exynos.
L'Électricité Samsung travaille sur une nouvelle technologie de packaging de puces appelée fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB). Cette technologie consiste à fixer un type de dissipateur thermique, appelé bloc de chemin thermique (HPB), sur le dessus du chipset.
Le site rapporte que cette technologie de dissipateur thermique est dérivée des PC et des serveurs, et devrait être utilisée sur les futurs processeurs Exynos. Le site Web ajoute que la technologie n'arrive que sur les smartphones maintenant en raison de leur format plus petit, ce qui suggère que la miniaturisation de la technologie était un défi.
On estime que le développement de cette technologie sera achevé d'ici le quatrième trimestre 2024, ouvrant la voie à une production de masse par la suite. Ce calendrier suggère que l'Exynos 2500, qui devrait être utilisé dans certains modèles Galaxy S25, pourrait être équipé de cette technologie de refroidissement à condition que le développement se termine au début du quatrième trimestre.
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L'Exynos 2400 a fonctionné un peu plus chaud que le Snapdragon 8 Gen 3 lors de nos propres tests. Pendant ce temps, l'Exynos 2200 de 2022 s'en est encore moins bien sorti, avec des problèmes majeurs de limitation. Cette technologie de packaging serait donc un ajout bienvenu aux futures puces Exynos si elle fonctionne comme prévu, ouvrant la voie à des performances plus constantes, à une meilleure autonomie de la batterie et à des téléphones plus frais.